LED燈珠的鋁基板有什么用?
文章出處:本站 人氣:1881 發表時間:2021-09-02
LED燈珠的鋁基板有什么用?許多朋友在使用LED燈珠的過程中都會遇到這個問題,今天銀錠科技就帶大家來了解一下這個問題吧!
鋁基板可用于LED燈珠散熱,因為鋁的導熱系數高,散熱好,能有效地導出內部熱量。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導熱性、電絕緣性和加工性能。在設計過程中CB應盡可能靠近鋁底座,以減少灌封膠產生的熱阻。
鋁基覆銅板是由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成的金屬線路板材料。其結構分為三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度為10oz。
DiELcctricLayer絕緣層:絕緣層是低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或銅。鋁基覆銅板及傳統環氧玻璃布層壓板等。
電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路,使元件的各個部件相互連接。一般情況下,電路層需要很大的載流能力,所以應該使用厚銅箔,厚度一般為35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板的核心技術,一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物組成,熱阻小,粘彈性好,耐熱老化,能承受機械和熱應力。
高性能鋁基板的導熱絕緣層采用這種技術,使其具有優異的導熱性能和高強度的電絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求導熱性高。一般是鋁板,也可以用銅板(其中銅板可以提供更好的導熱性),適用于鉆孔、沖剪、切割等常規機械加工。與其他材料相比,PCB材料具有無可比擬的優勢。適用于功率元件表面貼裝SMT公藝。不需要散熱器,體積大大縮小,散熱效果好,絕緣性能好,機械性能好。
1.采用表面貼裝技術(SMT);
2.熱擴散在電路設計方案中得到極其有效的處理;
3.降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;
4.縮小產品體積,降低硬件和裝配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久性。
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音頻設備:輸入輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備:開關調節器DC/AC轉換器SW調節器等。
3.通信電子設備:高頻增幅器濾波電器報告電路。
4.辦公自動化設備:電機驅動器等。
5.汽車:電子調節器、點火器、電源控制器等。
6.電腦:CPU板、軟碟驅動器、電源裝置等。
7.功率模塊:換流器、固體繼電器、整流電橋等。
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